廣州先藝電子科技有限公司成立于2008年，是一家集高可靠微電子封裝互連材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家專精特新小巨人企業(yè)。公司自主研發(fā)的預(yù)成形焊片、金錫蓋板、金錫焊膏、納米銀膏、金錫熱沉、AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光/航空航天/移動(dòng)通訊/醫(yī)療/光通信/微波射頻/紅外等領(lǐng)域。憑借前沿的技術(shù)優(yōu)勢與過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，公司目前在微電子封裝材料行業(yè)占有重要地位，解決了多項(xiàng)國外“卡脖子”問題，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。 自成立以來，公司先后獲得“國家級高新技術(shù)企業(yè)”，“國家級專精特新小巨人企業(yè)”，“廣東省工程技術(shù)研發(fā)中心”，“廣東省企業(yè)技術(shù)中心”，“廣州市隱形冠軍企業(yè)”，“廣州市首屆百家新銳企業(yè)”等多項(xiàng)資質(zhì)榮譽(yù)，一路見證著公司的成長與成就。 公司始終秉承追求創(chuàng)新的理念，目前已擁有頂尖前沿的研發(fā)中心、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，飽經(jīng)錘煉的技術(shù)品質(zhì)，具備成熟健全的多維度管理體系，致力成為“基于關(guān)鍵材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的領(lǐng)先集成服務(wù)商”，為半導(dǎo)體連接賦能。