一、招聘方向
1.半導體材料與器件
2.集成電路設計
3.功率電子器件
4.新型顯示
5.微納加工
6.光學設計、計算光學成像
7.半導體設備關鍵零部件
8.集成電路封裝
9.半導體器件可靠性
10.碳化硅缺陷表征與檢測方法開發(fā)
11.氧化鎵單晶生長及實驗設計
12.微波材料
13.納米純金屬粒子包覆粉末/顆粒技術
二、需求專業(yè)方向
材料學、微波工程、材料物理與化學、凝聚態(tài)物理、微電子學、光電子技術、光學工程、集成電路工程、機械工程、儀器科學及與半導體/集成電路相關專業(yè)。
三、崗位條件
1. 博士學位
2 熟練掌握高能物理,半導體物理、電學、力學、光學、材料學等基礎理論知識
3. 具有較強的獨立工作能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神
4.有較強的責任心和敬業(yè)精神