研發(fā)方向一：建設全球首條光電化合物 to 硅基大尺寸晶圓重構量產(chǎn)產(chǎn)線，基于外延層剝離及轉
移技術，結合 fusion bonding 工藝，解決困擾行業(yè)多年的化合物半導體在制造工藝體系上與大
尺寸硅基集成電路工藝兼容性的世界級難題。突破硅襯底外延的物理桎梏，為光電行業(yè)實現(xiàn)高性
能大尺寸硅基化合物材料晶圓的交付
研發(fā)方向二：基于硅基 hybrid bonding 技術與制造體系，創(chuàng)新式地沿用到 GaN 和 AlGaInP
微型光電器件與信號鏈集成電路之間的集成。突破 8-12 英寸大尺寸晶圓級異質(zhì)材料的混合鍵合
技術，實現(xiàn) 10-100 億級銅觸點在亞微米級精度要求下的一次成型。將硅基微顯示芯片的良率
與制造成本，優(yōu)化至消費級電子芯片級別且實現(xiàn)一億顆以上的量產(chǎn)級別交付
崗位職能：
? 端到端實現(xiàn)對集成電路工藝及設備地開發(fā)及優(yōu)化
? 基于標準化、規(guī)?；?8 英寸 CMOS 產(chǎn)線數(shù)據(jù)，分析、識別及解決新技術在跨材料體系
中的適配性問題，提升良率與效率
? 基于化合物半導體的異質(zhì)集成的根技術，充分探討在新場景，新形態(tài)及新的 AI 賦能下，在
可穿戴智能設備、硅基微投影芯片及車燈智能化中的產(chǎn)品整體競爭力及解決方案交付。
任職要求：
1. 應屆碩士（有科研項目經(jīng)驗本科生） ，主修材料科學、化學工程、物理、電子信息、光
電子、集成電路等理工科專業(yè)；
2. 有半導體或光電產(chǎn)業(yè)實習經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和問題解決能力；
4. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神；
5. 工作積極主動，責任心強，有較強的抗壓能力；
簡歷投遞：HR@ChipDisplay.com 李經(jīng)理： （電話微信同號）
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