【這份工作是做什么的？】
1. 學習掌握國際最先進的激光焊接檢測設(shè)備的產(chǎn)品基本功能；
2. 學習并掌握工業(yè)自動化軟件系統(tǒng)和模塊的系統(tǒng)開發(fā)技能；
3. 參與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計、底層驅(qū)動開發(fā)或應用層開發(fā)及測試研發(fā)工作；
4. 參與嵌入式軟件方案設(shè)計，配合軟硬件聯(lián)調(diào)，負責產(chǎn)品開發(fā)過程代碼編寫、軟件調(diào)試驗證工作，編寫軟件文檔；
5. 根據(jù)產(chǎn)品需求，分析、解決產(chǎn)品固件相關(guān)問題。

【我們期待的“你”具備什么？】
1. 計算機、電子、自動化等軟件相關(guān)專業(yè)，2026屆全日制碩士畢業(yè)生，成績優(yōu)秀，獲獎學金優(yōu)先；
2. 熱愛嵌入式軟件開發(fā)工作，熟悉C/C++等編程語言；
3. 熟悉STM32、ARM硬件平臺、FreeRTOS/Linux系統(tǒng)平臺，并具有相應開發(fā)經(jīng)驗；
4. 精通C語言，熟悉常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)（數(shù)組、鏈表、棧、隊列和線性表等）；
5. 熟悉常用外設(shè)接口（UART、SPI、I2C、ethernet、USB等）原理和協(xié)議，并具有硬件設(shè)計、驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先；
5. 積極主動，好學上進，具有責任心，具備良好的團隊合作精神和溝通能力，在校期間負責過競賽或項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。