工作職責(zé):
1、主導(dǎo)智能終端或邊緣設(shè)備的硬件選型、功能設(shè)計(jì)及開發(fā)實(shí)施工作;
2、推動(dòng)完成傳感器、攝像頭、嵌入式主板等核心部件的調(diào)試與系統(tǒng)集成;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證、問(wèn)題定位及整改優(yōu)化;
4、撰寫硬件技術(shù)方案及開發(fā)過(guò)程文檔,保障項(xiàng)目交付質(zhì)量;
5、協(xié)調(diào)軟件、算法等團(tuán)隊(duì)完成跨部門協(xié)同開發(fā)工作。
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)背景;
2、熟悉電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及常用EDA工具(如Altium Designer);
3、具備嵌入式硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn),了解RS485、CAN、USB等通信接口協(xié)議;
4、有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和解決問(wèn)題的能力,能適應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試工作;
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力,有項(xiàng)目實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。